設(shè)備：MicReD? Industrial Power Tester 1500A

廠商：Mentor Graphics

用途：結(jié)合功率循環(huán)測(cè)試功能和瞬態(tài)熱測(cè)試功能的熱測(cè)試產(chǎn)品，通過結(jié)構(gòu)函數(shù)提供實(shí)時(shí)故
障原因診斷的數(shù)據(jù)

檢測(cè)范圍：IGBT模組

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：JEDEC、 MIL-STD-750E、 GJB128A、 AEC-Q101、 IEC60747-2/6 ch. IV、 IEC60747-9、 JESD51-14

技術(shù)指標(biāo)：

l  每通道最大加熱電流500A

l  瞬態(tài)捕獲輸入通道及最多可同時(shí)測(cè)試器件數(shù)量：3

l  時(shí)間分辨率：1s

l  每通道的最小測(cè)試電流Is輸出：5mA

l  每通道的最大測(cè)試電流Is輸出：1A

l  最小脈沖持續(xù)時(shí)間：0.5s

l  最大脈沖持續(xù)時(shí)間：3200h

l  柵極電流I_G測(cè)試：250pA~100A

l  實(shí)時(shí)分析常見的由于熱量引起的機(jī)械性失效包括：芯片焊接層、焊線的分離、芯片及封裝內(nèi)部材料的分層與破裂、及焊接層的老化。

l  提供“實(shí)時(shí)”結(jié)構(gòu)函數(shù)診斷功能，以顯示失效發(fā)展過程、循環(huán)次數(shù)以及失效原因。

• 上一篇：熱阻測(cè)試
• 下一篇：高溫反偏